PCBA (Printed Circuit Board Assembly) er en forkortelse for monteringsprosessen for trykte kretskort, og refererer til prosessen med å montere komponenter på et bart PCB ved bruk av overflatemonteringsteknologi (SMT) eller dual in{0}}line package (DIP)-teknologi. I europeiske og amerikanske standarder er dette begrepet ofte representert med "PCB'A" (enkelt anførselstegn er den offisielle bruken). Dens underlag inkluderer hovedsakelig bakelitt- og glassfiberplater, og vanlig brukte metallbelegg er tinn, gull og sølv.
PCBA er mye brukt i elektroniske produkter som smarttelefoner, datamaskiner og berøringspaneler. Kjerneproduksjonsteknologier inkluderer høy-density interconnect (HDI) og komponentinnbygging. Store globale produksjonsbaser er lokalisert i fastlands-Kina, Japan, Taiwan og Europa og USA. Innen 2025 vil Kina stå for over 50 % av den globale PCB-produksjonskapasiteten. Industritrender går mot miniatyrisering og høy tetthet, intelligent produksjon, høy pålitelighet og lang levetid, og grønn bærekraft. Blant disse har 64-lags ultra-høy-lags PCB-produkter en maksimal tykkelse på 5,0 mm, et sideforhold på 20:1, og bruker et Tg170-høytemperaturbestandig substrat.
